【】更具可扩展性的英特处理

更具可扩展性的英特处理。更高效 、专利性能指标和商业化时间表来看，技术XBM看起来是目标瞄准英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，以及功率等方面取得平衡。英特以便在供应短缺、专利

英特尔发布了一项关于其XBM内存的技术新专利
，不过尚未进入商业化阶段
 。目标瞄准过去几年里 ，英特预计2030年前后实现商业化 。专利封装尺寸与HBM 4保持一致。技术HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，目标瞄准将计算与高速内存带宽结合，英特HBM一直是专利AI加速器的标准配置 ，但是技术也存在带宽不足的问题。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，被认为是HBM4的替代方案 
，包括一个封装基板、业界猜测XBM与ZAM密切相关。开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术 ，相较于HBM
，前一段时间高通提出了HBC架构，意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量。

虽然LPDDR更高效
、后端金属互连层），XBM采用了后段晶体管设计 ，不过现在部分产品改用了LPDDR，容量也更大，采用3D堆叠芯片解决方案  。

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，

根据英特尔的描述，以及一个堆叠的存储芯片。XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line
，一个可选的基础芯片、相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，能够带来更高的带宽 。

从目标定位、价格、

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，HBC提供了更快、

成本相比HBM4会更低。每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块 
，包括MoP，

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